ETC真空回流焊是新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，通過在真空環(huán)境下進(jìn)行回流焊接，顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷。

　　ETC真空回流焊在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用具有多方面的優(yōu)勢。這種技術(shù)利用真空環(huán)境進(jìn)行回流焊接，可以有效防止氧化，減少焊縫表面氧化物的生成，從而提高了焊接的可靠性。這對于需要高可靠性的IGBT模塊來說尤為重要。真空環(huán)境能夠排除氣體，減少焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡和空洞，這對高功率器件的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。

　　IGBT模塊的封裝工藝包括多個(gè)步驟，其中絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片和真空回流焊接是關(guān)鍵步驟。在絲網(wǎng)印刷過程中，將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好準(zhǔn)備。自動(dòng)貼片則將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面，這一過程需要高精度的貼片機(jī)以確保貼片的良率和效率。完成貼片后，將DBC半成品置于真空爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接，高質(zhì)量的焊接技術(shù)是生產(chǎn)高可靠性IGBT模塊的關(guān)鍵。

　　綜上所述，ETC真空回流焊在新能源汽車IGBT模塊封裝技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色，其優(yōu)勢在于能夠顯著提高焊接品質(zhì)和可靠性，滿足新能源汽車對高功率、高密度IGBT模塊的需求。