NCH88 松香型免洗錫膏
NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞