半導體封裝清洗機JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機獨立的雙水箱設計獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
產品詳情
product details半導體封裝清洗機特點
SIP系統(tǒng)級封裝
SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等
IC載板
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等
臺灣進口PP板
整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機
獨立的雙水箱設計
獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
良好化學特性
基于PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機
加厚鋼架
機架底架為加厚鋼架，包裹于PP板材內。在PP材料保證化學性能的同時，鋼底架保證機器強度
冷凝回收系統(tǒng)
化學段冷凝回收系統(tǒng)（選配）
清洗需求定制
可按照清洗需求定制
產品參數(shù)
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L5800*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約105kw |
| 3 | 清洗產品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質 | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網(wǎng)帶材質 | 不銹鋼SUS316 |
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半導體封裝清洗機JEK-380SC
半導體封裝清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
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