半導體封裝清洗機JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機獨立的雙水箱設計獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等
整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機
獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
基于PP板的良好化學特性,機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機
機架底架為加厚鋼架,包裹于PP板材內。在PP材料保證化學性能的同時,鋼底架保證機器強度
化學段冷凝回收系統(tǒng)(選配)
可按照清洗需求定制
序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
1 | 機器尺寸 | L5800*W1600*H1620mm |
2 | 機器功率 | 約105kw |
3 | 清洗產品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
6 | 網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
8 | 機身材質 | 耐腐蝕的進口PP材料 |
9 | 網(wǎng)帶材質 | 不銹鋼SUS316 |
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針對大批量、中產能產品清洗。 獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。 基于PP板的良好化學特性,機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接,確保無滲漏。
TDC在線式清洗機(318XLR1)堅固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經包含了警報系統(tǒng),設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報。
半導體封裝清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。
SBU452R 是按照當?shù)厝軇┡欧艠藴试O計的一款環(huán)保,經 濟,低損耗的溶劑清洗機,它的特性符合 OHSA 標準要 求。此設備采用了一系列的技術革新來實現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
PCBA噴淋清洗機的應用范圍廣泛。它適用于各類PCBA的清洗需求,包括手機、電腦、汽車電子、工控設備等。無論是小型批量生產還是大規(guī)模工業(yè)化生產,PCBA噴淋清洗機都能夠滿足不同規(guī)模和要求的生產需求。它的高效性、可靠性和靈活性使得它成為電子制造行業(yè)中不可或缺的重要設備。
2023-05-10PCBA自動清洗機廠家,在電子制造業(yè),PCBA自動清洗機已經成為一種必不可少的設備,因為它能夠幫助人們高效地進行PCBA板的清洗,大大提升產品的質量和穩(wěn)定性。但是,選擇一家合適的PCBA自動清洗機廠家卻變得有些復雜。
2024-06-13氣相清洗機,一種高效環(huán)保的清洗設備,廣泛應用于半導體、電子、醫(yī)療和航空航天等精密工業(yè)領域。它的工作原理主要包括排空和加熱、加入溶劑、清洗作用等。日常使用包括安裝與檢查、操作過程、停機與保養(yǎng)等方面?! 庀嗲逑礄C的工作原理: 排空和加熱:將要清洗的物品放入清洗室后,排出內部的空氣,并通過加熱元件提高清洗介質的溫度,使其蒸發(fā)成氣體?! 〖尤肴軇簩⒎侵虏⌒砸夯瘹怏w注入清洗室內,這些溶劑在室內迅速蒸發(fā),形成高濃度的氣相介質?! ∏逑醋饔茫簹庀嘟橘|通過物理效應如沖擊、振蕩和擠壓等,去除物品表面的污垢、油脂或其他殘余物?! ±鋮s與凈化:停止注入液化氣體后,將清洗介質冷卻并轉變?yōu)橐后w,然后通過濾芯或凈化裝置去除雜質?! ∨欧藕突厥眨航涍^凈化的液體介質被排除出系統(tǒng),分離并回收以便再次使用,確保環(huán)保要求達標。 氣相清洗機的
2024-03-29選擇合適的ETC真空回流焊設備,您需要考慮以下幾個關鍵因素: 焊接質量要求:真空回流焊可以有效降低氧化和空洞,提高焊點質量。如果您的產品對焊接質量有較高要求,選擇全真空回流焊會更合適?! ≡O備成本預算:全真空回流焊設備相對復雜,投資成本較高。如果預算有限,可以考慮局部真空回流焊,它在成本上更有優(yōu)勢?! ∩a效率需求:考慮您的生產需求,如果需要高效率的批量生產,應選擇能夠連續(xù)投入生產線、周期短的真空回流焊設備。 材料特性:不同的材料可能需要不同的焊接工藝。在選擇ETC真空回流焊時,應根據(jù)待焊接材料的特性來確定具體的工藝路線?! ≡O備功能:考慮設備是否具備高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)、是否能當作普通的N2或空氣爐使用等附加功能。 售后服務和技術支持:設備的維護和技術支持也是選擇時需要考慮的因素,確保供應商能提供