NC257MD焊錫膏是為Mycronic噴射印刷機(jī)專門開發(fā)的。其獨(dú)特的流變性能進(jìn)行設(shè)計(jì)，并通過與Mycronic協(xié)作廣泛的測(cè)試驗(yàn)證，以提供持續(xù)和一致的成型。 NC257MD延長(zhǎng)噴射器的壽命，減少焊料的報(bào)廢和消耗。NC257MD極佳的潤(rùn)濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮，并能減少BAG和BTC設(shè)備上的空洞。即使在無鉛合金要求相對(duì)高的溫度條件下，NC257MD具有非常低的焊后殘留，其尚存的透明殘留物易被針刺穿。
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)
透明低殘留物可探針檢測(cè)
良好的潤(rùn)濕性、用于無引腳器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)
兼容氣相焊接
用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器
免洗方便，使用成本低
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時(shí)， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時(shí)。開蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長(zhǎng)噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上，無需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測(cè)試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測(cè)試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測(cè)試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤(rùn)濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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TDC在線式清洗機(jī)(618XLR)堅(jiān)固耐用，Windows操作平臺(tái)，編程界面可以進(jìn)行密碼控制，操作簡(jiǎn)單的界面，軟件已經(jīng)包含了警報(bào)系統(tǒng)。
低消耗以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設(shè)計(jì) (節(jié)省40％的能量)高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標(biāo)準(zhǔn)裝備，助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少可當(dāng)空氣爐使用?也可以當(dāng)作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風(fēng)循環(huán)加熱方式與真空裝置有機(jī)結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在短時(shí)間內(nèi)也可以大幅消減。加熱性能Heat
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī).SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級(jí)封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。
PCBA水清洗機(jī)的工作原理基于純物理水壓噴射技術(shù)。該技術(shù)利用高速旋轉(zhuǎn)的離心力產(chǎn)生的負(fù)壓，將工件（即PCBA）在水中進(jìn)行多方位的全方位清洗。清洗過程中，設(shè)備通過噴淋、浸泡或高壓水噴射等方式，確保PCB表面的清潔度。具體而言，清洗液（一般為純水或添加了少量表面活性劑、緩蝕劑的清洗液）在高壓作用下被噴射到PCBA表面，利用物理沖刷力去除污垢、焊錫殘留、助焊劑殘留和其他雜質(zhì)。同時(shí)，設(shè)備還配備了漂洗和烘干工序，以確保清洗后的PCBA干燥、無殘留，避免潮濕引起的電子元件損壞。 PCBA水清洗機(jī)在電子制造業(yè)中具有顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。首先，它采用純物理清洗方式，不添加任何化學(xué)藥劑，避免了化學(xué)藥劑對(duì)PCBA材質(zhì)的腐蝕和對(duì)環(huán)境的污染。其次，水清洗具有高效、節(jié)能、節(jié)水的特點(diǎn)，相比傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方式，能夠大幅降低清洗成本和水資源消耗。此外，水清洗機(jī)通常配備全自動(dòng)清洗模式，能夠自動(dòng)完成清洗、漂洗、烘干全過程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗機(jī)還具備對(duì)微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果，確保PCBA表面的清潔度和電子產(chǎn)品的可靠性。
現(xiàn)如今半導(dǎo)體封裝、航空航天、汽車、電子制造等行業(yè)，如果有著大量清洗工件的需求，自然會(huì)關(guān)注相關(guān)的清洗設(shè)備，而在不斷進(jìn)行了解之后，想必C3表面潔凈度測(cè)試儀會(huì)成為更多朋友想要了解的產(chǎn)品。我們要如何找到可以信賴的廠家呢?在有著更高使用要求的情況下，是否可以按需定制產(chǎn)品呢?
2023-05-02工業(yè)pcba清洗機(jī)，工業(yè)pcba清洗機(jī)是一種功能強(qiáng)大的清洗設(shè)備，特別適用于清洗pcba板上的污垢和焊接渣。它具有以下優(yōu)勢(shì)：
2022-10-22電子產(chǎn)品的功能也開始變得十分強(qiáng)大，而且體積變小，這個(gè)時(shí)候就需要去關(guān)注下電子產(chǎn)品的品質(zhì)，尤其是企業(yè)在完成對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)后，還需要去做好相應(yīng)的清洗，之后才能避免電子產(chǎn)品的使用出現(xiàn)其他問題， SIP封裝清洗機(jī)也是得到了不錯(cuò)的應(yīng)用，現(xiàn)如今這一設(shè)備在作用方面是怎樣的，要如何正確的使用呢。
2024-11-04PCBA水清洗機(jī)的工作原理主要是采用純物理水壓噴射技術(shù)。利用高速旋轉(zhuǎn)的離心力產(chǎn)生的負(fù)壓，將工件（即PCBA）在水中進(jìn)行多方位的全方位清洗。該設(shè)備為純物理清洗，不添加任何化學(xué)藥劑，從而避免了對(duì)被清洗工件材質(zhì)的腐蝕和對(duì)環(huán)境的污染。
